作為全倒裝顯示面板領(lǐng)創(chuàng)者，我們藍(lán)普視訊一直深耕于全倒裝顯示領(lǐng)域，并取得了豐碩成果。為什么我們會選擇專注于全倒裝工藝呢?那就要從全倒裝技術(shù)本身的優(yōu)勢說起......

　　倒裝芯片(Flip Chip)的概念

　　“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)方法是通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”;相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏 搭配熒光粉等使用。

倒裝LED結(jié)構(gòu)示意圖

　　倒裝芯片vs正裝芯片

　　1.倒裝工藝無焊線，解決了正裝因金線虛焊或接觸不良可能引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

　　2.芯片和基板通過錫膏焊接實現(xiàn)電氣及機(jī)械互聯(lián)，結(jié)合強度高，倒裝工藝使用焊料的強度超過了一般金線推力的100倍。

　　3.相比正裝工藝通常使用的銀膠固晶 ，倒裝工藝所使用的錫膏焊接具備更優(yōu)的散熱性能。

　　4.正裝工藝制程時間較長，僅銀膠 固晶就需要2小時以上的固化時間。倒裝工藝時間可縮短至3-5分鐘，可大幅提高生產(chǎn)效率。

　　5.正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時可進(jìn)行修復(fù)。

正裝與倒裝的對比圖

　　隨著間距微縮化和芯片mini化的發(fā)展，倒裝工藝憑借優(yōu)勢受到行業(yè)重視。正裝芯片的金線會限制微間距設(shè)計，其電極與金線的遮光比例與熱阻升高，會降低光效和降低壽命。而倒裝的出現(xiàn)可以解決正裝面臨的難題。倒裝芯片出光面無遮蔽物，電極平貼于焊盤 ，具有散熱佳、光效高、壽命長等優(yōu)勢，適合微間距設(shè)計。

BSU42A黑精靈Elves系列-全倒裝COB顯示面板

　　我們將繼續(xù)在全倒裝顯示領(lǐng)域創(chuàng)新與發(fā)展，深入洞察消費者需求，提供更具競爭力、安全可靠的高清LED小間距、可視化顯示技術(shù)和大數(shù)據(jù)信息領(lǐng)域產(chǎn)品，不斷推出更優(yōu)質(zhì)、更高效、更智能的商用顯示解決方案。

　　步履不停，探索不止！