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          LED小間距迭代風云之七,行業(yè)老兵科倫特傾情鉅獻--SMD+GOB≥COB?

          來源:科倫特        編輯:ZZZ    2024-04-08 09:49:38     加入收藏    咨詢

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          一直以來,SMD和COB兩種封裝工藝孰優(yōu)孰劣,話題不斷,爭執(zhí)不下,本期行業(yè)老兵科倫特也從技術、行業(yè)和應用的角度淺談一下。

            一直以來,SMD和COB兩種封裝工藝孰優(yōu)孰劣,話題不斷,爭執(zhí)不下,本期行業(yè)老兵科倫特也從技術、行業(yè)和應用的角度淺談一下。

            SMD封裝

            SMD是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology,中文:表面貼片技術)元器件中的一種。而GOB封裝技術采用了一種特殊的透明材料對LED芯片和基板進行封裝,這種材料具有極高的透明度和良好的導熱性,能夠有效地防潮、防水、防塵、防撞擊和抗UV,SMD+GOB封裝,可使LED顯示屏能夠在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。

            COB封裝

            全稱是板上芯片封裝(Chips on Board),COB封裝是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的封裝方式,是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

            那么,SMD+GOB和COB孰優(yōu)孰劣呢?

            1. 技術成熟度

            SMD技術已非常成熟,擁有多年的發(fā)展歷史和廣泛的應用基礎。這意味著SMD的生產流程、設備和材料都已經標準化,能夠保證產品的穩(wěn)定性。而COB則由于工藝和產量原因,技術上有待積累和大規(guī)模市場驗證。

            2. 顯示一致性

            SMD封裝技術由于其成熟性和分光分色工藝,通常能夠提供較好的一致性,尤其是在顏色和亮度方面,顯示效果上更加均勻。而COB實際生產中仍需解決一些挑戰(zhàn),雖然推出逐點矯正技術,但矯正能力有限,因此在獲得顯示色彩一致性的水平上,顯示一致性有待提高。

            3. 成本更低

            由于SMD技術的廣泛應用和規(guī)模化生產,其生產成本相對較低。這使得SMD封裝的LED產品在市場上更具價格競爭力,尤其適合大規(guī)模生產和成本敏感的應用場景。而同樣面積和同點間距的COB產品價格比SMD貴20%左右,甚至更多。

            科倫特LED商用顯示

            4. 便捷維修

            SMD封裝的LED產品在損壞時可以單獨更換,維修過程相對簡單,不需要專業(yè)設備,這降低了維護成本并提高了產品的可維護性。而COB產品的維修需要專業(yè)技術人員和設備,此外,COB產品的維修可能涉及到對整個模塊的更換,而不是單個芯片的更換,維修成本較高。

            5. 靈活性和多樣性

            SMD封裝的LED產品可以自主拼接,根據不同的應用需求進行設計和定制,提供了更多的靈活性。

            6.可靠性和防護性

            雖然SMD封裝的防護性能可能不如COB,但其設計可以通過GOB來增強防護,以適應特定的環(huán)境要求,同樣可以和COB產品一樣達到防塵防水防腐的效果。

            7.行業(yè)應用和方向

            當前,LED顯示行業(yè)90%的屏廠都在使用SMD或SMD+GOB工藝,而未來,MIP(Module in Package)工藝,即通過將多個芯片封裝在同一器件中,實現更高的性能和功能集成,將可能是未來首選技術方案。同時,MIP技術可以與傳統(tǒng)SMT設備兼容,有助于LED顯示屏廠加速轉型,降低產業(yè)化門檻,COB夾在SMD和MIP之間,壓力山大。

            不過,COB也不容小覷,其優(yōu)勢如下:

            1.更高的亮度和均勻度

            由于LED芯片之間相互靠近,COB能夠提供更高的亮度和均勻度,使得顯示效果更加鮮明和清晰。

            2.更好的熱管理

            COB的LED芯片直接焊接在電路板上,有效地提高了熱量的傳導效率,減少了LED的發(fā)光溫度,延長了LED的使用壽命。

            3.更小的封裝尺寸

            由于COB將多個LED芯片集成在一個電路板上,可以顯著減小LED模組的封裝尺寸,提高了顯示屏的整體性能和可靠性。

            4.更高的防護等級

            COB采用密封的封裝技術,使得LED芯片更加耐用和抗沖擊,能夠適應更嚴苛的環(huán)境條件。

            5.節(jié)能環(huán)保

            COB具有超高的光效,相較于傳統(tǒng)的照明光源(如白熾燈、熒光燈等),能夠顯著降低能耗。此外,由于COB的超長壽命,能夠減少更換光源的頻率,從而減少對環(huán)境的影響。

            6. 全天候優(yōu)良特性

            采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出,滿足全天候工作條件。

            因此,SMD封裝技術的優(yōu)勢在于其成熟性、一致性、成本效益、易于維修、靈活性、廣泛的應用和標準化的生產流程,GOB則是讓SMD防護如虎添翼。這些優(yōu)勢使得SMD在許多應用場景中在當前仍然是首選的LED封裝技術。 而COB則隨著技術的不斷發(fā)展和改進,未來可能會有更多的應用場景,特別是在對空間利用、熱管理和光品質有更高要求的場合,但是前提是,一致性,穩(wěn)定性,以及成本控制得到很好的解決。

          免責聲明:本文來源于科倫特,本文僅代表作者個人觀點,本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請與本文作者聯系或有侵權行為聯系本站刪除。(原創(chuàng)稿件未經許可,不可轉載,轉載請注明來源)
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